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경쟁사들의 공격적인 행보가 삼성전자에는 부담일 수밖에 없다. 삼성전자가 현존 최고 용량인 36GB(기가바이트)짜리 HBM3E 12단 개발도 성공했지만, 아직 대형 고객사에 납품하지 못하고 있기 때문이다. 최근 삼성전자 반도체(DS)부문 새 사령탑이 된 전영현 부회장의 최우선 과제도 현재로선 HBM 공급이다. 반도체 업계의 한 관계자는 "엔비디아는 현재 삼성전자든 마이크론이든 그 누구라도 HBM을 제대로 만들어 공급해주길 바랄 만큼 HBM 수요가 큰 상황”이라며 "삼성전자가 제품 경쟁력을 높여 하루 빨리 AI 반도체 물결에 올라타야 한다”고 말했다.。

경쟁사들의 공격적인 행보가 삼성전자에는 부담일 수밖에 없다. 삼성전자가 현존 최고 용량인 36GB(기가바이트)짜리 HBM3E 12단 개발도 성공했지만, 아직 대형 고객사에 납품하지 못하고 있기 때문이다. 최근 삼성전자 반도체(DS)부문 새 사령탑이 된 전영현 부회장의 최우선 과제도 현재로선 HBM 공급이다. 반도체 업계의 한 관계자는 "엔비디아는 현재 삼성전자든 마이크론이든 그 누구라도 HBM을 제대로 만들어 공급해주길 바랄 만큼 HBM 수요가 큰 상황”이라며 "삼성전자가 제품 경쟁력을 높여 하루 빨리 AI 반도체 물결에 올라타야 한다”고 말했다.。

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